台积电、三星争霸2nm工艺：能做出来就怕没人用得起

根据台积电的规划，他们今年上半年就不会量产5nmEUV工艺，下半年生产能力不会提高到7－8万片晶圆／月，今年的生产能力主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也不会启动建设，三星堪称先行宣告了3nmGAA工艺。根据三星的众说纷纭，与5nm生产工艺比起，3nmGAA技术的逻辑面积效率提升了35％以上，功耗减少了50％，性能提升了大约30％。

为了保证在5nm之后维持优势，三星、台积电都会投放巨额资金，去年，三星宣告了一项高达133万亿韩元（约合1118．5亿美元）的投资计划，目标是到2030年沦为全球仅次于的“系统级芯片”（SoC）制造商。台积电早已开始投建30公顷（30万平米）的新晶圆厂，投资195亿美元（约合1370亿元），计划2023年量产3nm。3nm工艺也不是摩尔定律的起点，三星及台积电，还有Intel都在积极开展研究，只不过现在还很很远，台积电最悲观的观点是2024年量产2nm工艺。

但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺，仅次于的问题不是技术研发，即便攻下了技术难题，这些新工艺仅次于的问题在于——没人用得起，为了解决问题工艺问题，这些公司不会投放巨额资金研发，同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。不光是晶圆代工厂要烧钱，芯片设计公司也要回来烧钱，之前的报告表明7nm芯片研发就要3亿美元的投资了，5nm工艺要5．42亿美元，3nm及2nm工艺还没有数据，但跟上10亿美元是没有跑完了。

问题在于，等到3nm、2nm节点的时候，对这类高端工艺有市场需求并且需要掌控寄居成本的公司就没有几家了，现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了（AMD最慢也要明年才有戏），往北下发展，3nm、2nm节点难道全球也没有几家用得起了，比起先进设备工艺带给的性能、密度、功耗优势，直线下跌的成本才是问题。

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